

5SGXEB5R1F43C2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXEB5R1F43C2G技术参数详情说明:
5SGXEB5R1F43C2G是Altera(现属Intel)Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有185,000个LAB/CLB和490,000个逻辑元件/单元。该芯片采用高密度1760-BBGA封装,提供600个I/O接口,支持高达41.98MB的内部RAM容量。芯片工作电压范围为0.87V-0.93V,属于低功耗设计,适合对能效有较高要求的嵌入式应用。
该FPGA芯片具有灵活的可编程架构,支持动态配置和重配置,能够适应多种应用场景的快速变化需求。5SGXEB5R1F43C2G支持高速数据传输,内置硬件加速引擎,可实现复杂算法的高效处理。其内置PCI Express接口支持Gen3标准,提供高达8GT/s的传输速率,适合高性能计算和数据处理应用。作为Altera中国代理的产品,该芯片还提供丰富的IP核和开发工具支持,加速客户产品开发周期。
芯片提供丰富的I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,满足不同系统的接口需求。工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。1760-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性,确保系统稳定运行。芯片支持JTAG边界扫描和配置接口,便于生产和测试流程。
5SGXEB5R1F43C2G广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、国防电子和高端消费电子等领域。在通信领域,可用于基站处理、路由器和交换机等设备;在数据中心,可加速计算密集型任务;在工业自动化中,可提供实时控制和数据处理能力;在国防电子领域,可用于雷达信号处理和电子战系统;在高端消费电子中,可为图像处理和人工智能应用提供硬件加速支持。
- 制造商产品型号:5SGXEB5R1F43C2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:185000
- 逻辑元件/单元数:490000
- 总RAM位数:41984000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB5R1F43C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













