5SGXEB6R1F43I2G技术参数

5SGXEB6R1F43I2G基于Stratix V GX系列架构，采用Intel先进的14nm工艺制造，集成了高达225,400个LAB/CLB和597,000个逻辑元件，提供卓越的并行处理能力。该FPGA拥有53.25MB的嵌入式RAM，能够高效处理大规模数据，满足复杂算法和高速数据流的需求。

作为Altera总代理提供的高端器件，5SGXEB6R1F43I2G配备600个高速I/O端口，支持多种协议包括PCI Express、DDR3/4以及高速串行通信接口。其灵活的架构支持部分动态重配置功能，允许在不影响整体系统运行的情况下更新特定功能模块，显著提升系统灵活性。

该芯片采用0.87V~0.93V低电压供电，采用1760-BBGA封装，工作温度范围达-40°C至100°C，确保在严苛环境下的稳定运行。Quartus Prime开发工具和丰富的预验证IP核支持，大幅缩短了产品开发周期，降低了设计风险。

在应用领域，5SGXEB6R1F43I2G广泛应用于5G基站、雷达系统、高端图像处理、医疗成像、数据中心加速卡等场景。其高性能计算能力和实时处理特性使其成为通信、航空航天、军事电子等领域的理想选择，能够满足从原型设计到量产的全流程需求。

• 型号:5SGXEB6R1F43I2G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:225400
• 逻辑元件/单元数:597000
• 总 RAM 位数:53248000
• I/O 数:600
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供5SGXEB6R1F43I2G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。