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5SGXEB6R2F40C3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1517FBGA
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5SGXEB6R2F40C3G技术参数详情说明:
5SGXEB6R2F40C3G是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。该芯片基于Altera的Tensilica Xtensa LX系列处理器核心,结合丰富的硬件逻辑资源,为复杂应用提供了强大的计算能力。其架构包含225,400个LAB/CLB和597,000个逻辑元件,总计53.2MB的嵌入式存储器,能够满足各种高性能计算和数据处理需求。
p>作为Stratix V GX系列产品,5SGXEB6R2F40C3G提供432个I/O接口,支持多种高速I/O标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO和DDR3等。该芯片采用1517-BBGA封装,支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。其电压供电范围为0.82V至0.88V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。作为可靠的Altera代理商合作伙伴,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案。5SGXEB6R2F40C3G芯片集成了丰富的硬核IP和软核IP,包括高速收发器、PCI Express控制器、以太网MAC等,大大减少了系统设计复杂度。其灵活的可编程性允许用户根据具体应用需求定制硬件功能,实现性能优化。该芯片还支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的设计流程支持,从设计输入、综合到实现,加速产品开发周期。
在应用场景方面,5SGXEB6R2F40C3G广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、国防和航空航天等领域。其高性能处理能力和丰富的接口使其成为高速数据采集、实时信号处理、协议转换和加速计算等应用的理想选择。特别是在需要高带宽、低延迟的系统中,这款FPGA芯片能够提供卓越的性能和可靠性,满足严苛的应用需求。
- 制造商产品型号:5SGXEB6R2F40C3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1517FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:225400
- 逻辑元件/单元数:597000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB6R2F40C3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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