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5SGXEB6R3F40C2G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1517FBGA
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5SGXEB6R3F40C2G技术参数详情说明:

5SGXEB6R3F40C2G是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用了先进的28nm工艺技术,拥有高达225400个LAB/CLB单元和597000个逻辑元件,提供了强大的处理能力。其内置的53248000位RAM为复杂的数据处理和存储应用提供了充足的资源。

这款FPGA芯片具有432个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SRIO等。其工作电压范围为0.87V至0.93V,功耗控制优秀,适合对能效有较高要求的嵌入式系统应用。1517-BBGA封装形式确保了芯片在紧凑空间内的高性能表现,同时保持了良好的散热特性。

Altera代理商提供的5SGXEB6R3F40C2G芯片支持动态重构功能,允许系统运行时重新配置硬件逻辑,极大地提高了设计的灵活性。该芯片集成了高性能收发器,支持高达28.05Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信、数据中心和云计算应用的理想选择。

在工业控制、航空航天、医疗设备和通信基础设施等领域,5SGXEB6R3F40C2G都展现了其卓越的性能。其工作温度范围覆盖0°C至85°C,适应各种严苛环境。表面贴装型设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。作为有源零件状态的产品,该FPGA芯片在可靠性方面表现优异,能够满足长期稳定运行的需求。

  • 制造商产品型号:5SGXEB6R3F40C2G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1517FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:225400
  • 逻辑元件/单元数:597000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:432
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB6R3F40C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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