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5SGXEB6R3F43I3LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXEB6R3F43I3LG技术参数详情说明:

5SGXEB6R3F43I3LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列,采用先进的1760-BBGA封装形式。该芯片基于Intel的14nm工艺技术,拥有高达597,000个逻辑元件和225,400个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片内嵌53MB的RAM存储资源,能够满足高速数据缓存和大容量数据处理需求。

作为一款面向高性能应用的FPGA,5SGXEB6R3F43I3LG支持600个I/O接口,采用0.82V至0.88V的低电压供电设计,在保证性能的同时有效降低了功耗。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级和汽车级应用环境。作为Altera授权代理提供的优质产品,该芯片在通信、数据中心、军事和航空航天等高端领域有着广泛应用。

5SGXEB6R3F43I3LG采用表面贴装型安装方式,兼容现代化的自动化生产流程。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其成为高速数据采集、实时信号处理和复杂系统控制的理想选择。芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,能够满足不同应用场景的接口需求。

在应用层面,5SGXEB6R3F43I3LG特别适合需要高密度逻辑和高速数据处理的场景,如基站、雷达系统、高端测试设备等。其强大的并行处理能力和可编程性使其成为加速算法和实现自定义硬件的理想平台,能够显著提升系统性能并降低整体成本。

  • 制造商产品型号:5SGXEB6R3F43I3LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:225400
  • 逻辑元件/单元数:597000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB6R3F43I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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