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5SGXEB9R1H43I2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEB9R1H43I2G技术参数详情说明:
5SGXEB9R1H43I2G是Altera公司Stratix V系列产品中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有840000个逻辑元件和317000个LAB/CLB,提供高达53248000位的RAM容量。这款FPGA芯片采用1760-BBGA封装,提供600个I/O接口,支持0.87V至0.93V的工作电压,工作温度范围可达-40°C至100°C,适合在各种严苛环境下稳定运行。
作为Altera授权代理,我们提供的5SGXEB9R1H43I2G芯片基于高性能架构设计,包含丰富的硬件资源和灵活的可编程逻辑单元,能够满足复杂算法处理和高速数据传输需求。该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其成为高性能计算和通信应用的理想选择。
5SGXEB9R1H43I2G芯片采用表面贴装型设计,便于集成到各种电子系统中。其低功耗特性和高性能特性相结合,使其在功耗敏感的应用中表现出色。芯片内置的硬件加速器和专用DSP模块可显著提升信号处理能力,同时保持较低的功耗水平。
这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、航空航天和国防等领域。在5G基站、高速交换机、雷达系统和图像处理设备中,5SGXEB9R1H43I2G能够提供强大的计算能力和灵活的系统重构能力,帮助设计人员快速实现复杂的数字逻辑功能,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:5SGXEB9R1H43I2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:317000
- 逻辑元件/单元数:840000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB9R1H43I2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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