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5SGXEB9R2H43I2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEB9R2H43I2LG技术参数详情说明:

5SGXEB9R2H43I2LG是Altera(现属Intel)Stratix V系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。该芯片集成了317000个LAB/CLB单元,提供高达840000个逻辑元件和53.2MB的嵌入式RAM,为复杂算法和数据处理提供强大的计算能力。作为Stratix V GX系列产品的一员,该芯片支持高速串行收发器,能够满足通信和数据处理领域对带宽的严苛要求。

这款FPGA芯片采用0.82V至0.88V的低电压供电设计,在提供卓越性能的同时实现了能效平衡。芯片封装为1760-BBGA(FCBGA),提供600个I/O接口,支持多种高速接口协议,便于系统集成。作为专业的Altera代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,确保客户能够充分发挥该芯片的性能潜力。芯片工作温度范围宽广,支持-40°C至100°C(TJ),适合工业级应用环境。

5SGXEB9R2H43I2LG凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,在通信基站、数据中心加速器、工业自动化和高端测试设备等领域有着广泛应用。其表面贴装设计简化了PCB布局,提高了系统可靠性。芯片支持动态重构功能,允许在系统运行时更新硬件逻辑,为需要灵活配置的应用场景提供了理想解决方案。

该FPGA芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP,加速了产品开发周期。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A9处理器和FPGA逻辑,实现了软硬件协同设计,为复杂嵌入式系统提供了灵活的架构选择。在高速数据处理、协议转换和算法加速方面,5SGXEB9R2H43I2LG展现出卓越的性能优势,是高端应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:5SGXEB9R2H43I2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:317000
  • 逻辑元件/单元数:840000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEB9R2H43I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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