5SGXEB9R3H43I3G技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEB9R3H43I3G技术参数详情说明：

5SGXEB9R3H43I3G是Altera（现Intel旗下）推出的Stratix V GX系列高性能FPGA器件，采用先进的600 I/O 1760HBGA封装形式。该器件基于Altera领先的FPGA架构，拥有317000个LAB/CLB和840000个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源。其内置的53248000位RAM资源为数据密集型应用提供了充足的存储空间，支持复杂算法实现和高带宽数据处理。

作为一款有源器件，5SGXEB9R3H43I3G采用表面贴装型设计，工作温度范围宽广（-40°C ~ 100°C），适应各种严苛环境应用。该器件的600个I/O接口支持多种I/O标准，提供卓越的系统互连能力。电压供电范围0.82V ~ 0.88V，符合低功耗设计要求，同时保持高性能表现。作为Altera总代理，我们提供该系列芯片的技术支持和解决方案。

5SGXEB9R3H43I3G的1760-BBGA，FCBGA封装形式确保了优异的电气特性和散热性能，适合高密度PCB布局。其可重构特性使开发者能够根据应用需求定制硬件功能，缩短产品上市时间。该FPGA器件特别适用于通信基站、数据中心加速卡、雷达系统、医疗成像设备等高性能计算场景，能够满足复杂算法处理和高速数据传输的需求。