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5SGXEBBR1H43I2G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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5SGXEBBR1H43I2G技术参数详情说明:

5SGXEBBR1H43I2G是Altera(现Intel)公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的可编程逻辑能力。该芯片基于Altera高性能FPGA架构,集成了359200个LAB/CLB逻辑单元952000个逻辑元件,提供了53248000位的嵌入式RAM资源,能够满足复杂算法和大数据处理需求。作为Altera中国代理,我们为这款高性能FPGA提供全面的技术支持和解决方案。

5SGXEBBR1H43I2G具有出色的性能特性和低功耗设计,工作电压范围为0.87V至0.93V,在保持高性能的同时有效降低了系统功耗。芯片采用1760-BBGA封装,提供600个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,如PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为高速数据传输应用的理想选择。该芯片支持多种时钟管理技术和高级功能模块,包括PCI Express硬核、DDR3存储控制器和高速收发器等。

在接口和参数方面,5SGXEBBR1H43I2G采用表面贴装设计,工作温度范围可达-40°C至100°C,适合工业级应用环境。芯片支持丰富的IP核和开发工具,包括Quartus II软件和IP MegaStore,可加速开发过程并降低系统复杂度。其高密度逻辑资源和灵活的架构使其能够处理复杂的信号处理、数据包处理和协议转换任务。

5SGXEBBR1H43I2G广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防和工业自动化等领域。在通信系统中,该芯片可用于基站、路由器、交换机和光传输设备;在数据中心,可用于加速计算、网络存储和虚拟化;在工业领域,可用于机器视觉、工业自动化和测试测量设备。凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性,5SGXEBBR1H43I2G成为众多高端应用的理想选择,帮助工程师实现创新设计并加速产品上市时间。

  • 制造商产品型号:5SGXEBBR1H43I2G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:359200
  • 逻辑元件/单元数:952000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEBBR1H43I2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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