

5SGXEBBR2H43C2N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-HBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEBBR2H43C2N技术参数详情说明:
5SGXEBBR2H43C2N是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,集成了高达952,000个逻辑元件和359,200个LAB/CLB单元,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置了65.5MB的RAM存储空间,支持高速数据处理和复杂算法实现。
作为Altera一级代理,我们提供的这款FPGA芯片具有丰富的I/O资源,总计600个I/O端口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SRIO等,使其成为高性能计算和通信应用的理想选择。芯片采用0.87V至0.93V的低电压供电,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平。
5SGXEBBR2H43C2N采用1760-HBGA封装,尺寸为45x45mm,表面贴装设计,适应各种PCB布局需求。该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合商业级应用环境。芯片支持动态功耗管理,可根据工作负载自动调整功耗,优化能效比。
在功能特点方面,该芯片集成了硬件浮点运算单元,支持单精度和双精度浮点运算,显著提升了数学密集型应用的性能。芯片还配备了高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信和数据处理需求。此外,芯片支持多种时钟管理方案,包括可编程相位锁定环(PLL)和延迟锁定环(DLL),确保系统时钟的精确性和稳定性。
5SGXEBBR2H43C2N广泛应用于通信设备、数据中心、军事电子、工业自动化、医疗影像和航空航天等领域。在通信领域,可用于基站处理、路由交换和光传输设备;在数据中心,可用于加速计算、网络存储和服务器加速;在军事和航空航天领域,可用于雷达信号处理、电子战系统和航天器控制等关键应用。
- 制造商产品型号:5SGXEBBR2H43C2N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 系列:Stratix V GX
- LAB/CLB 数:359200
- 逻辑元件/单元数:952000
- 总 RAM 位数:65561600
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-HBGA (45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEBBR2H43C2N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













