5SGXEBBR3H43C2G技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEBBR3H43C2G技术参数详情说明：

5SGXEBBR3H43C2G是Altera公司推出的Stratix V系列GX型号FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，拥有高达359,200个LAB/CLB和952,000个逻辑元件/单元，提供了卓越的处理能力和灵活性。该芯片内置了53,248,000位RAM，为数据处理和存储提供了充足的资源。作为一款高性能FPGA，5SGXEBBR3H43C2G集成了600个I/O端口，支持多种高速接口协议，满足复杂系统的连接需求。

该芯片采用0.87V至0.93V的低电压供电设计，在提供强大性能的同时实现了能效优化。1760-BBGA封装使其适合高密度PCB设计，而表面贴装安装工艺确保了可靠性和生产效率。5SGXEBBR3H43C2G的工作温度范围为0°C至85°C，适用于广泛的工业和商业应用环境。作为Altera中国代理可以提供的技术支持，这款FPGA在通信、数据中心、航空航天和国防领域有着广泛的应用前景。

在功能特性方面，5SGXEBBR3H43C2G支持动态重配置，允许在不中断系统运行的情况下更新硬件功能。该芯片还集成了高速收发器，支持高达28.05Gbps的数据传输速率，满足高带宽应用的需求。此外，其增强的时钟管理和低功耗特性使其成为对能效敏感应用的理想选择。

5SGXEBBR3H43C2G的灵活架构使其能够适应各种应用场景，从高速数据处理到复杂算法实现。其丰富的I/O资源和高速接口支持使其成为通信基础设施、网络设备、图像处理系统和雷达应用的首选解决方案。作为Intel（原Altera）产品线中的高性能FPGA，这款芯片代表了可编程逻辑技术的先进水平，为系统设计者提供了强大的硬件加速平台。