

5SGXEBBR3H43I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXEBBR3H43I3G技术参数详情说明:
5SGXEBBR3H43I3G是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。该芯片基于Altera的成熟架构,包含359200个LAB/CLB单元和952000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力,适用于复杂逻辑应用。芯片内部集成了高达53.2MB的RAM资源,支持高速数据存储和检索,满足大规模数据处理需求。
作为Stratix V GX系列产品的一员,5SGXEBBR3H43I3G提供高达600个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等。该芯片采用0.82V至0.88V的宽电压工作范围,在保证性能的同时实现了低功耗设计,适合对能效有严格要求的应用场景。作为Altera中国代理推荐的解决方案,这款芯片在通信、数据中心、工业自动化和航空航天等领域有着广泛的应用。
5SGXEBBR3H43I3G采用1760-BBGA封装,表面贴装设计,支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片内置硬件安全功能,包括AES解密和比特流加密,保障设计安全。其高级时钟管理模块提供精确的时钟分配和相位控制,满足高精度时序要求。此外,该芯片支持动态部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
Stratix V系列FPGA芯片配备了丰富的IP核和开发工具,包括Altera的Quartus II设计软件和DSP Builder工具,加速了开发流程并降低了设计风险。芯片支持OpenCL和HLS等高级设计方法,提高了设计抽象层次,缩短了开发周期。其多层次互连架构确保了低延迟和高吞吐量,特别适合实时信号处理和高速数据通路应用。作为Altera旗舰产品线的一员,5SGXEBBR3H43I3G代表了当前FPGA技术的领先水平,为复杂系统设计提供了强大的硬件平台。
- 制造商产品型号:5SGXEBBR3H43I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:359200
- 逻辑元件/单元数:952000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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