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5SGXMA3E2H29C2G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGXMA3E2H29C2G技术参数详情说明:

5SGXMA3E2H29C2G是Altera公司(现隶属于Intel)推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的处理能力和丰富的硬件资源。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了可编程逻辑的灵活性与ASIC的性能优势,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。

在核心架构方面,5SGXMA3E2H29C2G集成了128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件/单元,提供了19,456,000位的总RAM存储空间,能够满足高带宽应用和复杂算法处理的需求。芯片支持多种高性能接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、DDR3 SDRAM等,确保与各类外部设备的高效通信。此外,该芯片采用780-BBGA封装形式,提供600个I/O引脚,支持高密度互连和信号完整性。

5SGXMA3E2H29C2G的工作电压范围为0.87V至0.93V,功耗优化设计使其能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行,适用于工业级应用场景。作为Altera中国代理提供的优质产品,该FPGA芯片支持Altera Quartus II开发工具,提供丰富的IP核和设计资源,加速产品开发进程。

该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、军事航空航天、医疗影像、工业自动化等领域,特别是在需要高性能信号处理、实时数据处理和复杂逻辑控制的场景中表现卓越。其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低系统总体拥有成本。

  • 制造商产品型号:5SGXMA3E2H29C2G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3E2H29C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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