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5SGXMA3E2H29I2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGXMA3E2H29I2LG技术参数详情说明:

5SGXMA3E2H29I2LG是Intel(原Altera)公司推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片基于Altera的Tensica架构,包含128300个LAB/CLB逻辑单元和340000个逻辑元件,提供高达19456000位的嵌入式RAM,能够满足复杂算法处理和大规模数据存储需求。

作为Stratix V GX系列产品的一员,5SGXMA3E2H29I2LG拥有600个高速I/O引脚,支持多种接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SRIO等,使其成为高性能计算和通信系统的理想选择。芯片采用780-BBGA封装,工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适应各种工业环境。其0.82V至0.88V的低电压设计不仅降低了功耗,还提高了系统稳定性。

在功能特性方面,5SGXMA3E2H29I2LG集成了硬件加速引擎、高速收发器和专用DSP模块,能够高效处理复杂信号处理任务。通过Altera代理商提供的开发工具和IP核,工程师可以快速实现定制化功能,缩短产品开发周期。芯片支持动态部分重构技术,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块。

5SGXMA3E2H29I2LG的广泛应用领域包括数据中心加速、无线基站、医疗成像、国防电子和高端工业自动化等。在通信系统中,它可充当协议转换器和信号处理器;在医疗设备中,可用于实时图像处理和分析;在工业领域,可实现对复杂控制逻辑的高效执行。其灵活性和高性能使其成为未来电子系统设计的核心组件,能够应对不断增长的计算挑战和多样化应用需求。

  • 制造商产品型号:5SGXMA3E2H29I2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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