

5SGXMA3E2H29I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGXMA3E2H29I3G技术参数详情说明:
5SGXMA3E2H29I3G是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,隶属于Stratix V系列产品。该芯片采用了先进的28nm工艺制程,拥有128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件,提供高达19456000位的RAM存储空间,能够满足复杂算法处理和大容量数据存储的需求。作为Altera代理推荐的高端解决方案,这款芯片在性能和功耗之间取得了出色平衡。
5SGXMA3E2H29I3G的架构设计注重灵活性和可扩展性,支持多种配置选项,可适应不同的应用场景。芯片采用0.82V至0.88V的低电压供电设计,在提供强大计算能力的同时有效控制功耗。其600个I/O接口提供了丰富的连接选项,支持高速数据传输,满足各类复杂系统的接口需求。780-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能。
该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业级和商业级应用环境。其表面贴装型设计便于集成到各种PCB板上,简化了系统设计流程。作为Stratix V GX系列的成员,5SGXMA3E2H29I3G特别适合需要高性能计算、实时信号处理和并行处理的场景,如通信基站、数据中心加速器、高端工业自动化系统以及航空航天应用等。
在功能特性方面,5SGXMA3E2H29I3G支持多种硬件描述语言和开发工具,包括Altera的Quartus II软件,提供了完整的开发生态系统。芯片内置了高级功能模块,如高速收发器、PCI Express接口和以太网MAC等,进一步提升了系统集成度和性能。这些特性使5SGXMA3E2H29I3G成为高性能计算和复杂逻辑实现的首选解决方案。
- 制造商产品型号:5SGXMA3E2H29I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3E2H29I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













