5SGXMA3E3H29C2G技术参数

5SGXMA3E3H29C2G是Altera公司（现属Intel）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix V GX系列。这款芯片采用了先进的现场可编程门阵列技术，拥有128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力和灵活性。作为一款面向高端应用的FPGA产品，5SGXMA3E3H29C2G集成了高达19456000位的RAM资源，能够满足复杂算法和大容量数据处理的需求。

该芯片提供高达600个I/O接口，支持多种高速通信协议和标准，使其成为多协议系统集成的理想选择。780-BBGA封装设计不仅提供了丰富的I/O资源，还确保了良好的信号完整性和散热性能。工作电压范围为0.87V至0.93V，低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。该芯片支持0°C至85°C的工作温度范围，适合工业级应用场景。

Altera中国代理提供的技术支持和服务确保了客户能够充分利用这款FPGA的潜力。芯片采用表面贴装型安装方式，便于集成到各类电子系统中。Stratix V GX系列FPGA专为满足通信、数据中心、广播和航空航天等领域的严苛要求而设计，提供高性能、高可靠性和灵活性的完美结合。

• 型号:5SGXMA3E3H29C2G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-HBGA（33x33）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 600 I/O 780HBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:128300
• 逻辑元件/单元数:340000
• 总 RAM 位数:19456000
• I/O 数:600
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-HBGA（33x33）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供5SGXMA3E3H29C2G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。