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5SGXMA3E3H29I3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGXMA3E3H29I3G技术参数详情说明:

5SGXMA3E3H29I3G是Altera公司(现属Intel旗下)推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有128300个LAB/CLB单元340000个逻辑元件,总RAM容量达19456000位,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。作为Altera总代理重点推广的产品,该芯片在高端应用领域展现出了卓越的性能表现。

该FPGA芯片配备了600个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等。其780-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能,适合高密度PCB布局。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,在保证高性能的同时实现了低功耗设计,满足现代电子设备对能效的严格要求。

5SGXMA3E3H29I3G支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适应各种严苛环境下的应用需求。其内置的硬件加速器和DSP模块可显著提升信号处理能力,适用于无线通信、数据中心、国防电子等领域。芯片还支持多种配置模式,包括JTAG、PS和AS模式,方便系统调试和升级。

在工业自动化、医疗影像、航空航天等高端应用中,5SGXMA3E3H29I3G展现了其强大的并行处理能力和灵活性。通过Altera提供的Quartus II开发软件,设计人员可以快速完成硬件设计和验证,缩短产品开发周期。该芯片支持高级HLS(高层次综合)技术,允许使用C/C++进行算法设计,进一步提高了开发效率。

作为Stratix V系列的重要成员,5SGXMA3E3H29I3G不仅继承了该系列的高性能特性,还针对特定应用进行了优化。其丰富的IP核库和成熟的设计流程,使其成为复杂系统设计的理想选择。无论是原型验证还是批量生产,这款FPGA芯片都能提供稳定可靠的性能保障。

  • 制造商产品型号:5SGXMA3E3H29I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3E3H29I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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