

5SGXMA3H1F35I2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H1F35I2G技术参数详情说明:
5SGXMA3H1F35I2G是Altera公司推出的Stratix V系列GX系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能优势,为系统设计提供了卓越的性能密度和效率。
该芯片拥有128300个LAB/CLB和340000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力。同时,19456000位的总RAM容量确保了复杂数据处理和存储需求,使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。作为Altera一级代理提供的优质产品,5SGXMA3H1F35I2G在通信、数据中心和工业自动化等领域展现出卓越性能。
在接口和参数方面,5SGXMA3H1F35I2G提供600个I/O端口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等。其供电电压范围为0.87V至0.93V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。芯片采用1152-BBGA、FCBGA封装,表面贴装设计,便于集成到各种系统中。
该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种严苛环境,适合工业级应用。通过内置的硬件安全特性,如AES解密和Bitstream加密,5SGXMA3H1F35I2G为系统设计提供了高级别的安全保障。其灵活的可编程特性允许设计人员根据应用需求定制硬件功能,加速产品上市时间。
在应用场景方面,5SGXMA3H1F35I2G广泛应用于高速数据采集、图像处理、雷达系统、软件定义无线电和加速计算等领域。其高性能和低功耗特性使其成为5G基础设施、云计算平台和人工智能加速器的理想选择。通过Altera的Quartus II开发软件,设计人员可以充分利用该芯片的潜力,实现复杂系统的快速开发和部署。
- 制造商产品型号:5SGXMA3H1F35I2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3H1F35I2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













