

5SGXMA3H2F35C1G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H2F35C1G技术参数详情说明:
5SGXMA3H2F35C1G是Altera公司Stratix V GX系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有340000个逻辑元件和128300个LAB/CLB单元,构成强大的核心架构。该芯片集成了高达19456000位的RAM资源,为复杂算法处理和大规模数据缓存提供充足支持。
作为一款面向高端应用的FPGA器件,5SGXMA3H2F35C1G具备优异的功耗管理能力,工作电压范围仅0.87V至0.93V,在保证高性能的同时显著降低了能源消耗。其600个I/O引脚支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,为系统集成提供极大灵活性。作为Altera一级代理,我们可以确认该芯片支持动态重构技术,允许系统运行时部分重新编程,提高了设计的适应性和可维护性。
在接口与参数方面,5SGXMA3H2F35C1G采用1152-BBGA封装,表面贴装设计确保了良好的热性能和机械稳定性。工作温度范围0°C至85°C使其适用于工业级应用环境。该芯片内置硬件乘法器、DSP模块和高速收发器,支持高达28.05Gbps的数据传输速率,为通信、图像处理和加速计算等应用提供强大支持。
5SGXMA3H2F35C1G的广泛适用性使其成为多个领域的理想选择。在通信基础设施中,可用于基站处理、路由交换和数据中心加速;在国防与航空航天领域,可作为雷达信号处理和图像采集系统的核心;在医疗设备方面,支持医学成像和患者监护系统的实时数据处理。此外,其可编程特性使其成为原型验证、定制计算和产品快速迭代开发的理想平台,满足了现代电子系统对高性能、低功耗和高集成度的综合需求。
- 制造商产品型号:5SGXMA3H2F35C1G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3H2F35C1G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













