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5SGXMA3H2F35C2G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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5SGXMA3H2F35C2G技术参数详情说明:

5SGXMA3H2F35C2G是Altera公司(现隶属于Intel)推出的Stratix V系列GX型号FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件,总RAM位数高达19456000位,为复杂算法处理和大规模逻辑设计提供了强大的硬件基础。作为一家专业的Altera代理,我们深知这款芯片在高性能计算和通信系统中的关键作用。

该芯片采用了创新的架构设计,集成了高性能收发器,支持高达28.05Gbps的信号传输速率,适用于高速数据处理和通信应用。其600个I/O引脚提供了丰富的接口选择,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,确保了与各种外部设备的无缝连接。芯片采用0.87V至0.93V的供电电压,在保证性能的同时实现了低功耗运行,符合现代电子设备对能效的严格要求。

5SGXMA3H2F35C2G采用1152-BBGA封装,表面贴装设计,便于在PCB板上实现高密度布局。其工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。芯片支持多种配置和编程方式,可通过JTAG接口进行在线编程和调试,大大简化了开发和维护流程。此外,该芯片还支持高级安全功能,包括bitstream加密和防篡改保护,确保设计知识产权的安全。

凭借其强大的处理能力和丰富的功能特性,5SGXMA3H2F35C2G广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防电子、医疗成像、工业自动化等领域。在5G基站、高速交换机、雷达系统等高性能应用中,该芯片能够提供卓越的处理能力和灵活性,满足现代复杂系统对性能和可靠性的严苛要求。其高集成度和可编程性使其成为系统设计人员的理想选择,能够快速适应不断变化的市场需求和技术挑战。

  • 制造商产品型号:5SGXMA3H2F35C2G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:128300
  • 逻辑元件/单元数:340000
  • 总RAM位数:19456000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3H2F35C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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