

5SGXMA3H2F35I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

5SGXMA3H2F35I3G技术参数详情说明:
5SGXMA3H2F35I3G是Intel(原Altera)公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能、低功耗的特点。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了可编程逻辑与专用硬件加速功能,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。作为Altera一级代理,我们提供这款高端FPGA芯片的官方渠道供应服务。
该芯片的核心架构包含128300个LAB/CLB逻辑单元和340000个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。其19.46MB的嵌入式RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间。芯片支持多种时钟管理技术,包括增强型PLL和DLL,可实现高精度时钟分配和低抖动性能。硬件安全特性包括AES-256加密和比特流加密,确保设计知识产权的安全。
在接口方面,5SGXMA3H2F35I3G提供多达600个I/O引脚,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA和DDR3。这些高速接口配合Altera的IP核,可实现与各种外设的无缝连接。芯片支持多种电压等级,供电范围为0.82V至0.88V,适应不同应用场景的功耗需求。1152-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。
该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用。作为嵌入式FPGA,5SGXMA3H2F35I3G在通信基站、数据中心、医疗成像、国防航空航天等领域有着广泛应用。其可重构特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期,降低系统总成本。Altera提供丰富的开发工具和IP库,加速了基于此芯片的设计和验证过程,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:5SGXMA3H2F35I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3H2F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













