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5SGXMA3H3F35C4G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H3F35C4G技术参数详情说明:
5SGXMA3H3F35C4G是Altera(现属Intel)推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片内部包含340,000个逻辑元件和128,300个LAB/CLB单元,总RAM位宽高达19,456,000位,为复杂算法实现和大规模数据处理提供了充足的硬件资源支持。
在功能特性方面,5SGXMA3H3F35C4G提供了高达600个I/O端口,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等。其低功耗设计使其工作电压范围仅为0.82V至0.88V,在提供强大性能的同时有效降低了系统功耗。作为Altera代理推荐的高端FPGA产品,该芯片特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
电气参数方面,5SGXMA3H3F35C4G采用1152-BBGA封装,支持表面贴装安装,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足工业级应用需求。其高密度I/O布局和优化的信号完整性设计确保了在各种复杂环境下的稳定运行。
凭借其卓越的性能和丰富的功能,5SGXMA3H3F35C4G广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、国防电子、医疗成像和工业自动化等领域。其可编程特性使得系统设计能够灵活适应不断变化的应用需求,同时大幅缩短产品上市时间,降低开发成本。
- 制造商产品型号:5SGXMA3H3F35C4G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3H3F35C4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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