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5SGXMA3H3F35I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3H3F35I3G技术参数详情说明:
5SGXMA3H3F35I3G是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列,采用了先进的28nm工艺技术。该芯片拥有340,000个逻辑元件和128,300个LAB,提供高达19,456,000位的RAM容量,能够满足复杂算法处理和大规模数据存储需求。作为一家可靠的Altera中国代理,我们深知这款芯片在高性能计算领域的应用价值。
该芯片配备了600个I/O接口,采用1152-BBGA封装,支持0.82V至0.88V的宽电压工作范围,适应多种电源环境。其高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,为高速通信系统提供卓越性能。内置硬件加速器能够显著提升特定算法的处理效率,同时支持PCI Express Gen3和以太网等主流接口协议,为系统集成提供便利。
在工作温度方面,5SGXMA3H3F35I3G可在-40°C至100°C的温度范围内稳定运行,适合工业级和商业级应用。其表面贴装设计便于集成到各种电路板中,支持多层次时钟管理和动态电源管理,有效降低系统功耗。该芯片还支持多种开发工具和IP核,缩短产品开发周期。
基于上述特性,5SGXMA3H3F35I3G广泛应用于数据中心加速、通信基站、国防电子、医疗影像和工业自动化等领域。其高性能和灵活性使其成为5G通信、人工智能和云计算等前沿技术理想的选择。作为Altera中国代理,我们为客户提供全方位的技术支持和解决方案,助力客户在激烈的市场竞争中取得优势。
- 制造商产品型号:5SGXMA3H3F35I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3H3F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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