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5SGXMA3K1F35C1G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3K1F35C1G技术参数详情说明:
5SGXMA3K1F35C1G是Altera(英特尔)推出的Stratix V系列FPGA器件,代表了高性能现场可编程门阵列技术的先进水平。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有高达128300个LAB/CLB和340000个逻辑元件/单元,配合19456000位的总RAM资源,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。作为一款高性能FPGA,5SGXMA3K1F35C1G采用了优化的架构设计,能够满足现代数字系统对高性能、低功耗的严苛要求。
该器件具备600个丰富的I/O资源,支持多种高速接口标准,使其能够与各种外设和系统无缝连接。低功耗设计使其工作电压范围仅为0.87V至0.93V,在提供强大性能的同时有效降低了系统整体功耗。作为Altera授权代理,我们确保每颗器件都符合严格的质量标准,确保在各种应用环境下的稳定性和可靠性。1152-BBGA的封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性,适合空间受限的应用场景。
5SGXMA3K1F35C1G的工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适应各种工业和商业环境。托盘包装形式便于自动化生产流程的集成,提高生产效率。其有源零件状态确保了持续的技术支持和供货保障,适合长期产品生命周期的应用。该FPGA器件特别适合通信基础设施、数据中心加速、工业自动化、国防电子和医疗成像等高性能应用场景,能够灵活应对不断变化的市场需求和技术挑战。
- 制造商产品型号:5SGXMA3K1F35C1G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3K1F35C1G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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