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5SGXMA3K2F35I2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA3K2F35I2G技术参数详情说明:
5SGXMA3K2F35I2G是Altera(现属Intel)推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制程构建,具备强大的可编程逻辑能力和丰富的硬件资源。该芯片核心架构基于高性能逻辑阵列,包含128300个LAB/CLB和340000个逻辑元件/单元,为复杂算法实现提供了充足的计算资源。其内置19MB总RAM位数,支持多层次存储架构,能够满足高性能计算和数据处理应用对内存带宽和容量的严苛要求。
作为Stratix V GX系列产品的一员,5SGXMA3K2F35I2G集成了600个高速I/O接口,支持多种I/O标准和差分信号传输,可实现与外部设备的高效数据交换。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,采用低功耗设计理念,在提供强大性能的同时有效控制能耗。该芯片采用1152-BBGA、FCBGA封装形式,提供良好的电气特性和散热性能,适合高密度PCB布局设计。
5SGXMA3K2F35I2G支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。该芯片支持动态重构功能,允许在系统运行时部分更新逻辑配置,提高了系统的灵活性和可维护性。作为Altera中国代理推荐的高性能FPGA解决方案,该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、国防军工等领域,为复杂系统设计提供了强大的硬件平台支持。
- 制造商产品型号:5SGXMA3K2F35I2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA3K2F35I2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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