

5SGXMA4H2F35C2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4H2F35C2LG技术参数详情说明:
5SGXMA4H2F35C2LG是Altera公司(现属于Intel英特尔)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。该芯片基于高性能架构设计,拥有420,000个逻辑元件和158,500个LAB/CLB单元,提供了强大的逻辑处理能力。作为一款面向高端应用的FPGA器件,5SGXMA4H2F35C2LG集成了37.9MB的嵌入式RAM,为复杂算法和数据处理提供了充足的存储空间。
该芯片具有丰富的I/O资源,共提供600个I/O引脚,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等。其1152-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,适用于高密度PCB布局。低功耗设计是这款芯片的显著特点,工作电压范围仅为0.82V~0.88V,在提供强大性能的同时有效降低了能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。作为Altera总代理推荐的产品,5SGXMA4H2F35C2LG在性能与功耗之间实现了理想的平衡。
5SGXMA4H2F35C2LG支持多种高速收发器,提供高达28.05Gbps的数据传输速率,使其成为通信、数据中心和高速计算应用的理想选择。芯片内置硬件加速器支持多种协议,包括以太网、CPRI/OBSAI和PCI Express,可大幅降低系统延迟并提高整体性能。其可编程特性允许设计人员根据具体应用需求定制硬件功能,实现最佳系统性能。
在工业自动化、航空航天、国防和高端通信设备等领域,5SGXMA4H2F35C2LG展现了广泛的应用前景。其工作温度范围为0°C~85°C,满足工业级应用要求。表面贴装型设计使其易于集成到各种系统中,而托盘包装形式则适合大规模生产和自动化组装。该芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发周期,降低了整体系统成本。
- 制造商产品型号:5SGXMA4H2F35C2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:158500
- 逻辑元件/单元数:420000
- 总RAM位数:37888000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA4H2F35C2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













