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5SGXMA4H2F35C3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4H2F35C3G技术参数详情说明:

5SGXMA4H2F35C3G是5SGXMA4H2F35C3G芯片,属于Altera公司的Stratix V GX系列,采用先进的FPGA架构设计。这款芯片拥有158500个LAB/CLB单元和420000个逻辑元件,提供了强大的处理能力和灵活性,适合复杂逻辑运算和高性能应用场景。

该芯片内置37888000位RAM,支持高速数据存储和访问,满足大数据处理需求。5SGXMA4H2F35C3G采用1152-BBGA封装,提供600个I/O接口,确保了丰富的连接性和扩展能力。工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装设计,适应现代电子设备小型化趋势。作为Altera授权代理的产品,该芯片在工业温度范围(0°C至85°C)内稳定运行,适合各种严苛环境。

在接口方面,5SGXMA4H2F35C3G支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其能够无缝连接各种外设和系统。芯片内置硬件加速引擎,可显著提升特定算法的处理效率,降低系统功耗。

这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、医疗影像、航空航天和国防等高端领域。其高性能、低功耗和可编程特性使其成为原型验证、ASIC替代和系统升级的理想选择。通过灵活的配置和丰富的开发工具支持,工程师可以根据具体需求定制功能,加速产品上市时间。

  • 制造商产品型号:5SGXMA4H2F35C3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:158500
  • 逻辑元件/单元数:420000
  • 总RAM位数:37888000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA4H2F35C3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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