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5SGXMA4H3F35C4G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4H3F35C4G技术参数详情说明:

5SGXMA4H3F35C4G是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列产品系列。该芯片基于先进的FPGA架构,集成了420,000个逻辑元件/单元和158,500个LAB/CLB,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置37,888,000位RAM,为数据处理和存储提供了充足资源,使其成为处理复杂算法和大规模数据流的理想选择。

作为一款高性能可编程逻辑器件,5SGXMA4H3F35C4G采用低功耗设计,工作电压范围为0.82V至0.88V,在提供卓越性能的同时有效降低了能耗。该芯片配备了600个I/O端口,支持多种接口标准,能够满足各种复杂应用场景的连接需求。1152-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性,表面贴装设计便于集成到各种电路板中。其先进的时钟管理资源和高速收发器进一步增强了芯片在高速数据传输和处理方面的优势。

该FPGA芯片的工作温度范围为0°C至85°C,符合工业级应用要求,可在各种严苛环境下稳定运行。作为Altera授权代理提供的优质产品,5SGXMA4H3F35C4G在数据通信、视频处理、工业自动化和高性能计算等领域有着广泛应用。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能,实现系统性能最优化,同时保持设计的灵活性和可升级性。此外,芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发周期,降低了整体系统成本。

在5G通信、人工智能加速、数据中心加速和边缘计算等前沿技术领域,5SGXMA4H3F35C4G凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,成为推动技术创新的关键组件。其灵活的可重构能力使得系统能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,为设备制造商提供长期的技术支持和升级路径。

  • 制造商产品型号:5SGXMA4H3F35C4G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:158500
  • 逻辑元件/单元数:420000
  • 总RAM位数:37888000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA4H3F35C4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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