

5SGXMA4H3F35I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4H3F35I3G技术参数详情说明:
5SGXMA4H3F35I3G是Intel(原Altera)公司Stratix V系列高性能FPGA产品中的旗舰型号,采用先进的28nm制程工艺,具备420,000个逻辑单元和158,500个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供强大计算能力。该芯片集成了37.9MB的嵌入式RAM,能够满足高速数据处理和大容量缓存需求,同时支持高达600个I/O接口,确保与各种外围设备的高效连接。
作为Stratix V GX系列的一员,5SGXMA4H3F35I3G特别针对高性能计算、通信和数据处理应用进行了优化,支持高速串行接口如PCI Express Gen3、Gigabit Ethernet和QSPI等标准协议。其低功耗特性(0.82V~0.88V工作电压)结合先进的电源管理技术,使其在提供卓越性能的同时能够维持较低的功耗水平。通过Altera授权代理获取的这款芯片,确保了原厂品质和技术支持,为项目开发提供可靠保障。
该FPGA采用1152-BBGA封装,表面贴装设计,适合高密度PCB布局,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用需求。其丰富的硬件资源包括可配置逻辑块、DSP模块、高速收发器和时钟管理单元,支持灵活的系统架构设计。芯片内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,为高速通信系统提供理想解决方案。
5SGXMA4H3F35I3G广泛应用于数据中心加速、5G无线基站、高端图像处理、雷达系统、医疗成像设备以及航空航天等要求严苛的领域。其可编程特性允许开发者根据应用需求定制硬件功能,实现软件定义的架构,同时保持与现有系统的兼容性。通过Altera Quartus Prime开发工具,设计人员能够充分利用该芯片的潜能,缩短产品开发周期,加速上市时间。
- 制造商产品型号:5SGXMA4H3F35I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:158500
- 逻辑元件/单元数:420000
- 总RAM位数:37888000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA4H3F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













