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5SGXMA4K3F35C2G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4K3F35C2G技术参数详情说明:

5SGXMA4K3F35C2G是Intel(原Altera)公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有158500个LAB/CLB和420000个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力,同时配备37888000位的总RAM,满足复杂数字系统对存储资源的高需求。作为一款面向高性能应用的FPGA器件,5SGXMA4K3F35C2G集成了丰富的硬件资源,适合处理复杂的算法和大规模并行计算任务。

该芯片的工作电压范围在0.87V至0.93V之间,采用1152-BBGA、FCBGA封装形式,提供600个I/O接口,支持多种高速数据传输协议。通过Altera代理获取的这款产品支持多种高速接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为通信、国防和工业自动化等领域的理想选择。芯片支持0°C至85°C的宽工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。

5SGXMA4K3F35C2G采用表面贴装型设计,便于集成到各类电子系统中。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体应用需求定制硬件功能,从而优化系统性能并缩短产品上市时间。该芯片特别适合用于高速数据处理、图像处理、雷达系统、通信基站和工业控制等需要高性能计算能力的场景。通过托盘包装方式提供,适合批量生产需求,是现代电子系统中不可或缺的核心组件。

  • 制造商产品型号:5SGXMA4K3F35C2G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:158500
  • 逻辑元件/单元数:420000
  • 总RAM位数:37888000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA4K3F35C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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