

5SGXMA5H3F35I3LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXMA5H3F35I3LG技术参数详情说明:
5SGXMA5H3F35I3LG是Altera公司(现属Intel旗下)推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列,代表了当前可编程逻辑器件的先进水平。该芯片采用先进的28nm制程工艺,拥有高达490,000个逻辑单元和185,000个LAB/CLB,为复杂算法和逻辑实现提供了强大的硬件基础。作为5SGXMA5H3F35I3LG的核心优势,其内置的46MB RAM容量为数据处理和缓存提供了充足的资源,确保在高吞吐量应用场景下依然保持优异性能。该芯片采用1152-BBGA封装形式,提供552个I/O接口,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其能够与各种外设和系统无缝连接。
在功能特点方面,5SGXMA5H3F35I3LG具备低功耗特性,工作电压范围在0.82V至0.88V之间,同时支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合工业级和汽车级应用场景。芯片内置硬件加速器模块,可针对特定算法进行优化,显著提升处理效率。作为Altera总代理,我们提供该芯片的技术支持和定制化服务,帮助客户充分发挥其性能潜力。该芯片还支持动态部分重配置功能,允许在不中断系统运行的情况下更新部分硬件功能,增强了系统的灵活性和可维护性。
接口参数方面,5SGXMA5H3F35I3LG采用表面贴装型安装方式,1152引脚的FCBGA封装设计提供了出色的信号完整性和散热性能。芯片支持多种高速差分信号标准,包括LVDS、mini-LVDS和RSDS等,满足不同应用场景的信号传输需求。其内置的锁相环(PLL)和延迟锁环(DLL)为系统时钟管理提供了精确的控制能力,确保各模块间的时序同步。
应用场景上,5SGXMA5H3F35I3LG广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、军事电子、航空航天、医疗成像和工业自动化等领域。其高性能和灵活性使其成为5G基站、软件定义无线电(SDR)、雷达系统、高性能计算和人工智能加速等应用的理想选择。通过Altera提供的开发工具和IP核,工程师可以快速实现复杂的数字系统设计,缩短产品上市时间,降低开发成本。
- 制造商产品型号:5SGXMA5H3F35I3LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:185000
- 逻辑元件/单元数:490000
- 总RAM位数:46080000
- I/O数:552
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA5H3F35I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













