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5SGXMA7K3F35C2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA7K3F35C2G技术参数详情说明:
5SGXMA7K3F35C2G是Altera(现属于Intel)的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有高达234720个LAB/CLB和622000个逻辑元件/单元,提供了强大的处理能力。其架构基于高性能逻辑块,支持丰富的硬件加速功能。
该芯片拥有512MB的嵌入式RAM,为大数据处理和缓存提供了充足的存储空间。支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等,使其能够与各种外设高效通信。低功耗设计使其在0.87V至0.93V的电压范围内工作,同时保持高性能表现。作为Altera一级代理,我们可以提供这款芯片的技术支持和定制化解决方案。
5SGXMA7K3F35C2G提供432个I/O端口,采用1152-BBGA、FCBGA封装,适合表面贴装安装。工作温度范围为0°C至85°C,适用于大多数工业和商业环境。其可编程特性允许开发者根据应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最大化。
该FPGA芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、航空航天和国防领域。在通信系统中,可用于基带处理、协议转换和信号调理;在数据中心,可作为硬件加速器提升AI/ML和大数据处理效率;在国防和航空航天领域,可满足高可靠性、抗辐射和实时处理需求。作为高性能FPGA,5SGXMA7K3F35C2G为复杂系统设计提供了灵活而强大的解决方案。
- 制造商产品型号:5SGXMA7K3F35C2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:234720
- 逻辑元件/单元数:622000
- 总RAM位数:51200000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA7K3F35C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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