

5SGXMA7N2F40I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1517FBGA
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5SGXMA7N2F40I3G技术参数详情说明:
5SGXMA7N2F40I3G是Altera公司(现属Intel旗下)推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,代表了当前可编程逻辑器件技术的顶尖水平。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有高达234720个LAB/CLB和622000个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源配置。其内部集成的512MB总RAM位数确保了复杂算法和大数据处理的高效执行,特别适合需要高速数据流处理的场景。
作为一款面向高端应用的FPGA,5SGXMA7N2F40I3G提供了600个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等。这些接口使其能够与各种外部设备无缝连接,满足复杂系统对数据带宽和实时性的严格要求。芯片采用1517-BBGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能,同时支持表面贴装工艺,便于集成到各种PCB设计中。
该芯片的工作电压范围为0.82V至0.88V,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平,符合现代电子系统对能效比的要求。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。对于寻求高性能、高可靠性FPGA解决方案的设计师来说,Altera一级代理提供的5SGXMA7N2F40I3G芯片是一个理想选择,广泛应用于通信设备、数据中心、军事电子、医疗影像和工业自动化等领域。
在通信基础设施方面,5SGXMA7N2F40I3G能够支持5G基站、光纤网络和高速路由器的数据处理需求;在国防和航空航天领域,其高可靠性和抗辐射特性使其成为关键任务系统的理想选择;而在医疗成像设备中,该芯片的并行处理能力能够加速图像重建算法,提高诊断效率。随着物联网和人工智能技术的发展,5SGXMA7N2F40I3G的可编程特性使其能够不断适应新的应用需求,延长产品生命周期。
- 制造商产品型号:5SGXMA7N2F40I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1517FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:234720
- 逻辑元件/单元数:622000
- 总RAM位数:51200000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA7N2F40I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













