5SGXMABN2F45I3G技术参数

5SGXMABN2F45I3G是Intel（前身为Altera）公司推出的Stratix V GX系列高端FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片集成了359200个LAB/CLB逻辑单元和高达952000个逻辑元件，配合53248000位的嵌入式RAM，为复杂算法实现和数据处理提供了充足的硬件资源基础。

作为一款高性能FPGA，5SGXMABN2F45I3G配备了840个高速I/O接口，支持多种I/O标准和差分信号传输，满足高带宽数据交换需求。其供电电压范围为0.82V ~ 0.88V，采用1932-BBGA/FCBGA封装形式，表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中。芯片工作温度范围宽广，可在-40°C至100°C的环境温度下稳定运行，确保在各种严苛条件下的可靠性。

5SGXMABN2F45I3G支持多种高级功能，包括硬件加速、DSP模块、PCI Express接口和以太网MAC等，使其成为通信基础设施、数据中心加速、工业自动化和航空航天等领域的理想选择。作为Altera授权代理，我们不仅提供原厂正品保障，还能为客户提供完整的技术支持和解决方案，确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。

• 型号:5SGXMABN2F45I3G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1932-FBGA，FC（45x45）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:359200
• 逻辑元件/单元数:952000
• 总 RAM 位数:53248000
• I/O 数:840
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1932-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1932-FBGA，FC（45x45）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供5SGXMABN2F45I3G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。