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5SGXMABN3F45I4G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1932-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
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5SGXMABN3F45I4G技术参数详情说明:
5SGXMABN3F45I4G是Intel(原Altera)公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有高达359200个LAB/CLB单元和952000个逻辑元件,提供了强大的可编程逻辑资源。该芯片集成了53MB的嵌入式RAM,为数据处理和缓存提供了充足的存储空间,同时支持高达840个I/O接口,使其能够连接多种外部设备和子系统。
作为Altera代理供应的高端FPGA产品,5SGXMABN3F45I4G采用了1932-BBGA封装,表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中。其工作电压范围为0.82V至0.88V,在保证高性能的同时实现了较低的功耗,而-40°C至100°C的宽工作温度范围使其适用于各种工业环境。
5SGXMABN3F45I4G支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其能够满足现代通信和计算系统的高带宽需求。该芯片还集成了硬件加速器,能够有效处理复杂的算法和信号处理任务,同时提供灵活的可编程性,允许设计人员根据应用需求定制硬件功能。
凭借其高性能和灵活性,5SGXMABN3F45I4G适用于多种高端应用场景,包括5G无线基础设施、数据中心加速、高性能计算、军事航空航天系统和工业自动化等。其可重配置特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。
- 制造商产品型号:5SGXMABN3F45I4G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1932FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:359200
- 逻辑元件/单元数:952000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:840
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1932-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMABN3F45I4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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