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5SGXMB5R2F43I2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXMB5R2F43I2LG技术参数详情说明:

5SGXMB5R2F43I2LG是Altera(现属Intel英特尔)Stratix V GX系列中的高性能FPGA芯片,采用了先进的28nm制程工艺,集成了185000个LAB/CLB逻辑单元和490000个逻辑元件,为复杂应用提供了强大的处理能力。该芯片内置了高达41984000位的RAM存储资源,确保在数据处理密集型应用中能够高效运行,是作为Altera总代理我们推荐的高端解决方案。

在核心架构方面,5SGXMB5R2F43I2LG采用了Altera独有的HardCopy技术,结合了ASIC的可靠性与FPGA的灵活性。该芯片配备了高速收发器,支持高达28.05Gbps的数据传输速率,同时集成了丰富的硬件加速器,包括PCI Express Gen3×8接口和以太网MAC模块,极大地降低了系统设计的复杂性并提高了整体性能。

接口与参数方面,5SGXMB5R2F43I2LG提供了多达600个I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V,采用1760-BBGA封装,支持表面贴装安装,适应-40°C至100°C的宽温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。

在应用场景中,5SGXMB5R2F43I2LG凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防与航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。特别适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景,如5G基站、高速交换机、雷达系统和高级驾驶辅助系统等。其可重构的特性使得系统设计能够快速适应不断变化的市场需求和技术标准,为产品提供更长的生命周期。

  • 制造商产品型号:5SGXMB5R2F43I2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:185000
  • 逻辑元件/单元数:490000
  • 总RAM位数:41984000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMB5R2F43I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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