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5SGXMB6R1F43C2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXMB6R1F43C2LG技术参数详情说明:

5SGXMB6R1F43C2LG是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,拥有225400个LAB/CLB单元和597000个逻辑元件,提供高达53248000位的总RAM存储容量。这款芯片基于高性能架构设计,采用硬核处理器系统(HPS)技术,将ARM Cortex-A9处理器与FPGA架构完美融合,实现了可编程逻辑与处理器的无缝集成。

该芯片具有丰富的功能特点,支持高达600个I/O接口,采用0.82V至0.88V的低电压供电,符合现代节能环保要求。作为Altera一级代理所推荐的优质产品,5SGXMB6R1F43C2LG支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Ethernet、DDR3等,能够满足复杂系统对高带宽、低延迟通信的需求。其1760-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性,适用于各种高密度电路板设计。

在接口和电气参数方面,5SGXMB6R1F43C2LG采用表面贴装安装方式,工作温度范围为0°C至85°C(TJ),确保了在各种环境条件下的稳定运行。其丰富的时钟管理资源和高级时钟控制功能,为系统设计提供了极大的灵活性。芯片支持动态重配置功能,允许在系统运行时重新编程部分逻辑,实现了功能的实时更新和优化。

凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,5SGXMB6R1F43C2LG广泛应用于通信基站、数据中心、医疗成像、工业自动化、国防航天等高端领域。在5G无线通信系统中,它可用于基站信号处理和波束成形;在医疗设备中,可用于医学影像处理和实时分析;在工业自动化领域,可用于高速运动控制和机器视觉系统。其高可靠性和灵活性使其成为这些应用场景的理想选择。

  • 制造商产品型号:5SGXMB6R1F43C2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:225400
  • 逻辑元件/单元数:597000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMB6R1F43C2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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