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5SGXMB6R3F43C2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXMB6R3F43C2G技术参数详情说明:
5SGXMB6R3F43C2G是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能、低功耗的特点。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性与ASIC的性能优势,为复杂应用提供了理想的解决方案。
在核心架构方面,这款FPGA集成了225,400个LAB/CLB逻辑单元和597,000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力。其内置的53,248,000位RAM存储器确保了高速数据处理能力,适合需要大量内存带宽的应用场景。芯片工作电压范围在0.87V至0.93V之间,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平,这对于现代电子设备能效比要求具有重要意义。
Altera代理商提供的这款FPGA芯片配备了600个I/O接口,采用1760-BBGA封装形式,支持表面贴装工艺。其丰富的I/O资源支持多种接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、Serial RapidIO等,使其能够与各类外部设备无缝连接。该芯片支持0°C至85°C的工作温度范围,满足工业级应用需求,增强了产品的环境适应性和可靠性。
5SGXMB6R3F43C2G在通信、数据中心、军事航空航天、工业自动化和医疗设备等领域有着广泛应用。特别是在需要高速数据传输和实时信号处理的应用中,这款FPGA的高性能处理能力和丰富的硬件资源使其成为理想选择。其可编程特性允许用户根据具体应用需求定制硬件功能,大大缩短了产品开发周期,同时提供了更高的系统灵活性。
- 制造商产品型号:5SGXMB6R3F43C2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:225400
- 逻辑元件/单元数:597000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMB6R3F43C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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