5SGXMB9R2H43I3G技术参数

5SGXMB9R2H43I3G是Altera（现属Intel旗下）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix V GX系列，采用先进的1760-BBGA封装技术。该芯片基于Altera的14nm工艺技术，拥有317000个LAB/CLB单元和840000个逻辑元件，提供了极高的计算能力和灵活性。芯片内部集成了高达53.25MB的RAM存储空间，能够满足复杂算法和数据处理的需求。作为一家可靠的Altera中国代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业的技术支持。

在功能特性方面，5SGXMB9R2H43I3G提供了丰富的I/O资源，总计600个I/O端口，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet等。芯片采用0.82V至0.88V的低电压供电设计，在提供高性能的同时实现了能效优化。其表面贴装型封装使其适合于各种紧凑型设计场景，工作温度范围从-40°C到100°C，确保了在工业环境下的稳定运行。

该芯片支持多种高级功能，包括硬件加密引擎、高速收发器和PCI Express集成硬核，使其成为通信、数据中心、工业控制和航空航天等领域的理想选择。1760-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性，适合高密度PCB布局。芯片的可编程特性使其能够根据应用需求进行定制，大大缩短了产品开发周期，降低了系统总成本。此外，其支持动态重构能力，允许系统在运行时更新功能，提高了系统的灵活性和适应性。

• 型号:5SGXMB9R2H43I3G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-HBGA（45x45）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:317000
• 逻辑元件/单元数:840000
• 总 RAM 位数:53248000
• I/O 数:600
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-HBGA（45x45）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供5SGXMB9R2H43I3G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。