5SGXMB9R2H43I3G技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXMB9R2H43I3G技术参数详情说明：

5SGXMB9R2H43I3G是Altera（现属Intel旗下）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix V GX系列，采用先进的1760-BBGA封装技术。该芯片基于Altera的14nm工艺技术，拥有317000个LAB/CLB单元和840000个逻辑元件，提供了极高的计算能力和灵活性。芯片内部集成了高达53.25MB的RAM存储空间，能够满足复杂算法和数据处理的需求。作为一家可靠的Altera中国代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业的技术支持。

在功能特性方面，5SGXMB9R2H43I3G提供了丰富的I/O资源，总计600个I/O端口，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet等。芯片采用0.82V至0.88V的低电压供电设计，在提供高性能的同时实现了能效优化。其表面贴装型封装使其适合于各种紧凑型设计场景，工作温度范围从-40°C到100°C，确保了在工业环境下的稳定运行。

该芯片支持多种高级功能，包括硬件加密引擎、高速收发器和PCI Express集成硬核，使其成为通信、数据中心、工业控制和航空航天等领域的理想选择。1760-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性，适合高密度PCB布局。芯片的可编程特性使其能够根据应用需求进行定制，大大缩短了产品开发周期，降低了系统总成本。此外，其支持动态重构能力，允许系统在运行时更新功能，提高了系统的灵活性和适应性。