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5SGXMBBR2H43C3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXMBBR2H43C3G技术参数详情说明:

5SGXMBBR2H43C3G是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有高达359200个LAB/CLB和952000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力。芯片内置53248000位RAM,能够满足复杂算法和数据处理的需求。

作为一款面向高性能应用的FPGA,5SGXMBBR2H43C3G支持动态可重构技术,允许系统运行时重新配置硬件功能,极大地提高了设计的灵活性。该芯片集成了高速收发器,支持高达28.05 Gbps的数据传输速率,适用于需要高带宽通信的应用场景。此外,低功耗设计使芯片在0.82V~0.88V的供电电压下能够高效运行,同时保持卓越的性能表现。

该芯片提供600个I/O接口,采用1760-BBGA封装,支持表面贴装安装。作为Altera总代理供应的高端产品,5SGXMBBR2H43C3G在工业温度范围(0°C~85°C)内稳定运行,确保在各种环境条件下的可靠性。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。

基于其强大的处理能力和丰富的接口资源,5SGXMBBR2H43C3G广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事电子、医疗成像和工业自动化等领域。特别是在需要高性能计算和实时信号处理的应用中,该芯片能够提供卓越的解决方案。其可编程特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期并降低开发成本。

  • 制造商产品型号:5SGXMBBR2H43C3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:359200
  • 逻辑元件/单元数:952000
  • 总RAM位数:53248000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMBBR2H43C3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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