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5SGXMBBR3H43I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
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5SGXMBBR3H43I3G技术参数详情说明:
5SGXMBBR3H43I3G是Altera公司(现隶属于Intel)推出的Stratix V系列高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,具备高达952,000个逻辑单元和359,200个自适应逻辑模块(ALM),为复杂系统设计提供了强大的处理能力。该芯片集成了52.3MB的嵌入式存储器,支持高达600个高速I/O接口,使其能够处理大量数据流和复杂算法。
该芯片采用1.2V核心电压供电,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合在严苛环境下的工业应用。1760-BBGA封装提供了卓越的电气性能和散热特性,支持高密度互连。作为Altera中国代理提供的旗舰产品,Altera中国代理提供了全面的技术支持和服务,确保设计者能够充分发挥该芯片的性能潜力。
5SGXMBBR3H43I3G支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、DDR3 SDRAM等,使其成为通信、数据中心、航空航天和军事应用的理想选择。芯片内置硬件加速引擎,可显著提升特定算法的处理效率,如加密/解密、信号处理等任务。
在应用场景方面,该芯片广泛应用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和高端计算等领域。其灵活的可编程特性允许设计者根据具体需求定制硬件功能,实现系统级优化。同时,Altera提供的开发工具链和IP核库进一步简化了设计流程,缩短了产品上市时间。
- 制造商产品型号:5SGXMBBR3H43I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:359200
- 逻辑元件/单元数:952000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMBBR3H43I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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