EP1K100FI256-2N技术参数

EP1K100FI256-2N是Altera（现已被Intel收购）推出的ACEX-1K系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的256-BBGA封装技术。该芯片集成了4992个逻辑元件/单元和624个LAB/CLB，提供高达49152位的总RAM容量，适合复杂逻辑设计和高密度数据处理。作为Altera代理推荐的高性能解决方案，这款FPGA在资源利用率和系统灵活性方面表现出色，能够满足各种定制化应用需求。

该芯片的工作电压范围为2.375V至2.625V，功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的能源消耗。186个I/O端口提供了丰富的连接选项，支持多种接口标准，便于与各类外设和系统进行高效通信。芯片采用表面贴装型封装，适合现代PCB设计流程，工作温度范围覆盖-40°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。

在通信、工业控制、医疗设备和测试测量等领域，EP1K100FI256-2N展现了其强大的适应性和可靠性。其可重构特性允许设计团队根据应用需求定制硬件逻辑，加速产品开发周期。对于需要快速原型验证和功能升级的产品，这款FPGA提供了理想的平台，支持从简单逻辑到复杂算法的广泛实现。随着技术迭代，尽管该芯片已宣布停产，但其设计理念和架构仍然影响着新一代FPGA的发展方向。

• 型号:EP1K100FI256-2N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:256-FBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:624
• 逻辑元件/单元数:4992
• 总 RAM 位数:49152
• I/O 数:186
• 栅极数:257000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP1K100FI256-2N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。