

EP1K30FI256-2N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 171 I/O 256FBGA
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EP1K30FI256-2N技术参数详情说明:
EP1K30FI256-2N是Altera公司(现为Intel旗下品牌)推出的ACEX-1K系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,集成了216个LAB/CLB单元,提供高达1728个逻辑元件/单元,以及24576位总RAM容量。该芯片基于SRAM工艺,支持现场可编程功能,允许用户根据应用需求自定义逻辑功能,实现高度灵活的系统设计。
作为ACEX-1K系列产品的重要成员,EP1K30FI256-2N在性能与功耗之间实现了良好平衡,其栅极数达到119000个,工作电压范围为2.375V至2.625V,适合多种工业和商业应用环境。该芯片采用256-BBGA封装形式,提供171个I/O引脚,支持高速数据传输和多接口连接,满足复杂系统的I/O需求。对于需要可靠FPGA解决方案的工程师而言,通过Altera授权代理获取的产品能够确保原厂品质和技术支持。
在接口和参数方面,EP1K30FI256-2N支持-40°C至85°C的广泛工作温度范围,采用表面贴装型安装方式,适合自动化生产流程。其171个I/O引脚支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL等,增强了系统设计的灵活性。芯片内部资源丰富,包括逻辑阵列块、嵌入式阵列块、以及分布式的RAM资源,能够满足各种复杂逻辑功能的需求。
基于其高性能和灵活性,EP1K30FI256-2N广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量、航空航天等多个领域。在通信系统中,可用于实现协议转换、信号处理等功能;在工业控制领域,可定制实现各种控制逻辑;在测试测量设备中,可构建灵活的测试平台。尽管该芯片已停产,但在许多现有系统中仍在稳定运行,其可靠性和性能得到了市场验证。
- 制造商产品型号:EP1K30FI256-2N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 171 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ACEX-1K
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:216
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:24576
- I/O数:171
- 栅极数:119000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 产品封装:256-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP1K30FI256-2N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













