

EP1K50FC256-2N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FBGA
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EP1K50FC256-2N技术参数详情说明:
EP1K50FC256-2N是Altera公司(现为Intel旗下子公司)推出的ACEX-1K系列FPGA芯片,采用256-BBGA封装,提供186个I/O接口,属于嵌入式现场可编程门阵列产品。该芯片采用先进的SRAM工艺技术,具有灵活的逻辑配置能力和可重复编程特性,适合多种复杂逻辑实现场景。
在核心架构方面,EP1K50FC256-2N包含360个逻辑阵列块(LAB),总计2880个逻辑元件/单元,提供高达199000个等效门的设计容量。芯片内置40960位的RAM资源,支持多种存储配置模式,能够满足数据缓存和临时存储需求。其可编程互连资源允许设计者根据应用需求灵活调整信号路径,优化系统性能。
该芯片工作电压范围为2.375V至2.625V,采用表面贴装安装方式,工作温度范围为0°C至70°C,适合商业级应用环境。作为Altera授权代理的产品,EP1K50FC256-2N提供高密度I/O资源,186个I/O引脚支持多种电压标准和接口协议,便于与各种外围设备连接。其低功耗特性和快速配置时间使其成为对功耗和启动时间有严格要求的理想选择。
在功能特性方面,该FPGA支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,兼容多种微处理器和DSP接口。其嵌入式系统块提供专用乘法器和加法器资源,加速数字信号处理算法执行。此外,芯片支持JTAG边界扫描测试,简化了生产测试流程,提高了产品质量和可靠性。
EP1K50FC256-2N广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器和消费电子等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的技术标准和市场需求,延长产品生命周期。在原型验证阶段,该芯片可作为ASIC设计的验证平台;在量产阶段,可用于小批量定制化产品的生产,降低开发风险和成本。尽管该芯片已停产,但在特定应用领域仍然具有不可替代的价值。
- 制造商产品型号:EP1K50FC256-2N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ACEX-1K
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:360
- 逻辑元件/单元数:2880
- 总RAM位数:40960
- I/O数:186
- 栅极数:199000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:256-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP1K50FC256-2N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













