EP1K50FI256-2技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BBGA
技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
专注销售Altera电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

EP1K50FI256-2技术参数详情说明：

EP1K50FI256-2 是由 Altera（现已被 Intel 收购）推出的 ACEX-1K 系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的 2.375V ~ 2.625V 供电电压，具备 360 个 LAB/CLB 逻辑单元和 2880 个逻辑元件，总栅极数达 199000，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为一款 186 I/O 的 FPGA 器件，它采用 256-BBGA 封装，适合表面贴装工艺，工作温度范围为 -40°C 至 85°C，能够适应大多数工业应用环境。

EP1K50FI256-2 的核心架构基于 Altera 的嵌入式 FPGA 技术，集成了 40960 位 RAM 存储资源，为数据密集型应用提供了灵活的存储解决方案。该器件支持多种 I/O 标准，可配置为支持高速数据传输和接口协议，使其在通信、工业控制和数据处理领域具有广泛应用。作为一家专业的 Altera代理，我们深知这款 FPGA 器件在可编程逻辑设计领域的重要价值，其灵活性和可重构性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。

在功能特点方面，EP1K50FI256-2 提供了丰富的逻辑资源和灵活的布线架构，支持多种设计方法和工具链。其可编程特性允许工程师根据具体应用需求定制硬件功能，大大缩短了产品开发周期。器件支持在线编程和多次擦写，便于设计迭代和功能更新，这对于需要频繁变更设计或进行原型验证的开发环境尤为重要。

接口与参数方面，EP1K50FI256-2 的 186 个 I/O 引脚支持多种电压标准和信号电平，使其能够与各种外围设备和系统无缝连接。其 256-BBGA 封装提供了良好的电气性能和散热特性，适合高密度电路板设计。工作温度范围覆盖工业标准，确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性。

应用场景上，EP1K50FI256-2 广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量、航空航天和国防等领域。其可编程特性使其成为快速原型验证的理想选择，同时也在小批量生产中具有成本优势。虽然该器件目前已停产，但其架构和设计理念对后续 FPGA 产品产生了深远影响，许多设计模式和最佳实践仍被现代 FPGA 器件继承和发展。