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EP1S25F672C7技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 473 I/O 672FBGA
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EP1S25F672C7技术参数详情说明:
EP1S25F672C7是Altera公司(现属Intel)Stratix系列的一款高性能FPGA芯片,采用了先进的现场可编程门阵列技术。该芯片拥有2566个LAB/CLB单元和25660个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力,能够满足复杂逻辑设计的需求。芯片内部集成了1944576位的RAM存储资源,为数据处理提供了充足的缓存空间,特别适合需要大容量内存的应用场景。
作为一款高性能FPGA芯片,EP1S25F672C7具备丰富的I/O资源,总计473个输入/输出引脚,支持多种接口标准,便于与各种外设和系统进行高速数据交换。该芯片采用672-BBGA封装形式,表面贴装设计使其能够适应现代电子设备小型化、高密度集成的需求。工作电压范围为1.425V至1.575V,功耗控制合理,适合在0°C至85°C的环境温度范围内稳定运行。
Altera代理商提供的这款产品具有灵活的可编程特性,允许工程师根据具体应用需求进行定制化设计。其架构支持高速信号传输和低延迟操作,在通信、航空航天、工业控制等领域有广泛应用。芯片内部的多层次互连结构确保了高性能信号传输,同时支持多种时钟管理方案,满足不同应用对时序控制的严格要求。对于需要高可靠性和稳定性的系统,EP1S25F672C7提供了全面的错误检测和纠正机制,确保数据处理的准确性。作为停产型号,它仍在许多传统系统中发挥着重要作用,同时为升级系统提供了可靠的替代选择。
- 制造商产品型号:EP1S25F672C7
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 473 I/O 672FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2566
- 逻辑元件/单元数:25660
- 总RAM位数:1944576
- I/O数:473
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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