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EP1SGX25DF1020C6技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1020-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 607 I/O 1020FBGA
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EP1SGX25DF1020C6技术参数详情说明:

EP1SGX25DF1020C6是Altera(现Intel旗下)Stratix GX系列的高性能FPGA芯片,采用先进的1.425V~1.575V低功耗设计,封装为1020-FBGA(33x33)。该芯片基于Stratix GX架构,拥有2566个LAB/CLB逻辑单元和高达25660个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。其内置1944576位RAM资源,满足复杂算法和数据处理需求,同时配备607个I/O端口,支持多种高速接口协议。

作为Stratix GX系列的重要成员,EP1SGX25DF1020C6具备高速差分信号传输能力,支持LVDS、LVPECL等多种接口标准,适用于需要高带宽通信的应用场景。该芯片采用表面贴装技术,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。其丰富的时钟管理资源和专用硬件乘法器,使其在信号处理、图像算法等领域表现出色。

Altera代理商提供的EP1SGX25DF1020C6芯片具备灵活的配置选项和可重构特性,支持多种配置模式,包括JTAG、PS和AS等。该芯片还集成了高性能的PLL锁相环,提供多达14个时钟输出,满足不同模块的时钟需求。其高速LVDS通道支持高达622Mbps的数据传输速率,使其成为通信、网络和视频处理等高带宽应用的理想选择。

在应用领域,EP1SGX25DF1020C6广泛用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像和工业自动化等对可靠性和性能要求苛刻的场合。其大容量逻辑资源和丰富的I/O接口使其能够实现复杂的系统集成,同时支持部分重构功能,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。该芯片的功耗优化设计使其在提供高性能的同时,能够有效控制整体系统功耗,满足现代电子设备对能效的严格要求。

  • 制造商产品型号:EP1SGX25DF1020C6
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 607 I/O 1020FBGA
  • 系列:Stratix GX
  • LAB/CLB 数:2566
  • 逻辑元件/单元数:25660
  • 总 RAM 位数:1944576
  • I/O 数:607
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1020-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1020-FBGA(33x33)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP1SGX25DF1020C6现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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