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EP1SGX25FF1020C6技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1020-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 607 I/O 1020FBGA
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EP1SGX25FF1020C6技术参数详情说明:
EP1SGX25FF1020C6是Altera公司(现属Intel英特尔)推出的Stratix GX系列高端FPGA芯片,采用先进的架构设计,集成了25660个逻辑元件和2566个LAB,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片采用1.425V至1.575V的低电压供电设计,不仅降低了功耗,还提高了系统稳定性,特别适合对能效比有高要求的现代电子系统。
p>作为高性能FPGA芯片,EP1SGX25FF1020C6具备1944576位的内部RAM资源,为数据密集型应用提供了充足的存储空间。其607个I/O端口支持多种高速接口协议,能够满足复杂系统对数据带宽的需求。芯片采用表面贴装工艺,封装形式为1020-FBGA(33x33),这种紧凑的设计既保证了良好的散热性能,又节省了PCB板空间,是空间受限应用的理想选择。 p>EP1SGX25FF1020C6的工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。作为专业的Altera代理,我们提供该芯片的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥芯片性能。该FPGA芯片广泛应用于通信设备、数据中心、航空航天、医疗成像和高端工业控制等领域,特别是在需要高速信号处理和并行计算的场景中表现出色。- 制造商产品型号:EP1SGX25FF1020C6
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 607 I/O 1020FBGA
- 系列:Stratix GX
- LAB/CLB 数:2566
- 逻辑元件/单元数:25660
- 总 RAM 位数:1944576
- I/O 数:607
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1020-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1020-FBGA(33x33)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP1SGX25FF1020C6现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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