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EP20K100EFC324-2X技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BGA
- 技术参数:IC FPGA 246 I/O 324FBGA
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EP20K100EFC324-2X技术参数详情说明:
EP20K100EFC324-2X是Altera公司推出的APEX-20KE系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,具备高性能和灵活性。该芯片基于查找表(LUT)架构,包含416个逻辑阵列块(LAB)和4160个逻辑元件,提供了丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。
在功能特点方面,EP20K100EFC324-2X提供了高达53248位的嵌入式RAM存储器,支持多端口访问模式,适用于数据缓存和缓冲应用。芯片采用324-BGA封装形式,提供246个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等,满足不同系统接口需求。其工作电压范围为1.71V至1.89V,属于低功耗设计,适合对能效有要求的场合。
该芯片采用表面贴装型安装方式,工作温度范围为0°C至85°C,适合商业级应用环境。作为Altera代理商,我们提供该型号的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥芯片性能。芯片内部包含263000个等效门,提供足够的逻辑资源实现复杂的数字系统设计,支持高速信号处理、数据转换和协议转换等功能。
在实际应用中,EP20K100EFC324-2X广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、测试测量等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期。尽管该芯片已停产,但在特定应用场景下,其性能和功能仍然满足许多系统的基本要求,是替代传统ASIC的理想选择。
- 制造商产品型号:EP20K100EFC324-2X
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 246 I/O 324FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:APEX-20KE
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:416
- 逻辑元件/单元数:4160
- 总RAM位数:53248
- I/O数:246
- 栅极数:263000
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP20K100EFC324-2X现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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