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EP2AGX125DF25C4G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX125DF25C4G技术参数详情说明:

EP2AGX125DF25C4G 是由Altera(现Intel旗下)推出的Arria II系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。该芯片具有4964个LAB/CLB单元和118143个逻辑元件,提供高达8315904位的RAM存储能力,适合处理复杂的数据密集型应用。芯片采用572-BGA封装,提供260个I/O引脚,支持高速数据传输和灵活的系统设计。作为Altera总代理提供的优质产品,EP2AGX125DF25C4G在功耗和性能之间取得了卓越平衡,工作电压仅需0.87V至0.93V,在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。

该芯片的核心架构基于Altera的HardCopy技术,结合了高性能逻辑单元和专用硬件加速器,能够有效处理信号处理、数据包处理和算法密集型任务。芯片内置高速收发器,支持多种高速通信协议,满足现代通信系统对带宽和低延迟的需求。此外,EP2AGX125DF25C4G支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,为不同应用场景提供灵活的配置选项。

在接口和参数方面,EP2AGX125DF25C4G提供丰富的I/O资源,支持LVDS、SSTL、HSTL等多种I/O标准,兼容各种内存接口和总线协议。芯片采用表面贴装工艺,适合高密度PCB设计,支持高可靠性应用。其低功耗特性和高集成度使其成为多种应用场景的理想选择,包括通信基础设施、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域。

  • 制造商产品型号:EP2AGX125DF25C4G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总RAM位数:8315904
  • I/O数:260
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX125DF25C4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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